荊楚網（湖北日報網）訊（通訊員 廖宇智、張蜜）據“洪山大學之城”微信公眾號消息，近日，上海芯問科技有限公司與洪山資本簽署投資落戶協(xié)議。芯問科技華中總部落戶洪山區(qū)，雙方將攜手共建華中領先的集成電路產業(yè)協(xié)同服務平臺，深度賦能華中地區(qū)集成電路產業(yè)鏈及相關高校，吸聚一批優(yōu)質的集成電路企業(yè)落地，助力區(qū)域集成電路產業(yè)集聚發(fā)展。

芯問科技成立于2020年，專業(yè)從事專業(yè)從事集成電路設計、研發(fā)系統(tǒng)產品開發(fā)、產業(yè)服務平臺運營，聚焦集成電路、人工智能等核心賽道，提供芯片設計、流片代工及產業(yè)協(xié)同等專業(yè)服務，致力于打造“國產化、智能化IC研發(fā)系統(tǒng)產品”，助力芯片設計企業(yè)和科研機構快速實現(xiàn)產品化和科研成果轉化。目前，芯問科技已獲得上海市“專精特新”中小企業(yè)、臨港新片區(qū)“科創(chuàng)新銳”企業(yè)、臨港新片區(qū)企業(yè)技術中心、長三角創(chuàng)新研發(fā)型企業(yè)等榮譽稱號，也是中國通信標準化協(xié)會全權會員、全國信息技術標準化委員會會員、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會會員、腦機接口產業(yè)聯(lián)盟會員單位和CEPC產業(yè)促進會成員單位。依托長三角一體化與臨港“東方芯港”戰(zhàn)略勢能，與上海臨港區(qū)政府共建了臨港科創(chuàng)集成電路產業(yè)協(xié)同服務平臺和臨港投控人工智能產業(yè)協(xié)同服務平臺平臺。

當下，IC設計服務開始進入產業(yè)鏈主舞臺，進入黃金發(fā)展期。它像是“芯片界的CRO”，為越來越多芯片公司、汽車OEM、AI企業(yè)提供從架構設計到后端物理實現(xiàn)的“外腦服務”，這一趨勢的背后，是整個半導體產業(yè)鏈分工的深刻變革。隨著技術門檻和研發(fā)成本的飆升，特別是晶體管數量進入億級時代，單一芯片公司獨立完成所有環(huán)節(jié)的難度和風險都極大增加。這種背景下，垂直分工模式成為主流，這種模式讓客戶可以專注于自身核心優(yōu)勢，同時利用外部專業(yè)力量縮短研發(fā)周期、降低失敗風險，從而實現(xiàn)了整個產業(yè)鏈的效率優(yōu)化。芯問科技依托起步早、專業(yè)能力突出、全鏈條生態(tài)等優(yōu)勢，已累計服務超百家企業(yè)和高校，包括眾多芯片上市公司及高校科研院所，在武漢已服務了多家知名院校。形成了較高的行業(yè)服務壁壘和規(guī)?；瘍?yōu)勢。

據了解，以此次落地為契機，芯問科技將進一步深化國產化、智能化IC研發(fā)系統(tǒng)與集成電路生態(tài)建設，深耕華中區(qū)域市場，構建集研發(fā)、銷售、人才培養(yǎng)于一體的區(qū)域總部基地；洪山資本也將發(fā)揮區(qū)域高校與人才優(yōu)勢，及在集成電路產業(yè)鏈的投資布局，聯(lián)動華中地區(qū)高校、科研院所及產業(yè)集群，為企業(yè)提供技術對接、市場拓展、政策銜接等全維度賦能，助力其快速開拓華中市場、實現(xiàn)規(guī)?；l(fā)展。

近年來，洪山資本始終踐行“投早、投小、投硬科技、投未來”理念，堅持投研驅動、招投一體，深耕武漢集成電路優(yōu)勢產業(yè)鏈，推動補鏈延鏈強鏈。依托此次集成電路功能性平臺的落戶，洪山資本或將吸引更多鏈上企業(yè)集聚，推動洪山區(qū)集成電路產業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展。